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UVLED、VCSEL支架
氮化铝因其优异的散热性能，可用于消费类电子领域更大功率芯片的封装，例如UVLED（紫外线LED）的封装、VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片的封装。
所属分类：
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性能参数
|
序号 |
产品型号 |
整体基板尺寸 |
产品尺寸 |
腔体尺寸 |
腔体形状 |
腔体深度 |
封口处金属化 |
|
1 |
3535-01 |
88.9*45.5*0.8 |
SQ3.5 |
SQ2.4 |
方腔 |
0.4 |
是 |
|
2 |
3535-02 |
88.9*45.5*0.8 |
SQ3.5 |
SQ2.4 |
方腔 |
0.4 |
否 |
|
3 |
3535-03 |
88.9*45.5*1.0 |
SQ3.4 |
SQ2.4 |
方腔 |
0.5 |
是 |
|
4 |
6868-01 |
48*48*1.0 |
SQ6.8 |
4.9 |
圆腔 |
0.2+0.4 |
否 |
|
5 |
V3535-04 |
88.9*45.5*2.0 |
SQ3.5 |
SQ2.4 |
方腔 |
0.45+1.0 |
否 |
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